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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Shakya, Shilak
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Shakya, Shilak:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Pasta blanda

ISBN: 9783639060324

[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predictingthe maximum shearing displacement in a bondedassembly under global thermal mismatch load… Más…

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics (Paperback) - Pasta blanda

2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K., Germany], Language: English. Brand new Book. Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing disp… Más…

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Shakya, Shilak
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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Pasta blanda

2008

ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], TECHNIK MIKROELEKTRONIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung für Sie gedruckt. Four… Más…

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Stress Analysis of Bonded Assemblies Applications in Microelectronics - Pasta blanda

2009, ISBN: 9783639060324

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2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag], New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000., Books

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Detalles del libro
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics
Autor:
Título:
ISBN:

9783639060324


Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results.

Detalles del libro - Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics


EAN (ISBN-13): 9783639060324
ISBN (ISBN-10): 3639060326
Tapa dura
Tapa blanda
Año de publicación: 2008
Editorial: VDM Verlag
256 Páginas
Peso: 0,398 kg
Idioma: eng/Englisch

Libro en la base de datos desde 2007-08-25T02:34:49+02:00 (Madrid)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-12-02T15:36:42+01:00 (Madrid)
ISBN/EAN: 9783639060324

ISBN - escritura alterna:
3-639-06032-6, 978-3-639-06032-4
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Título del libro: analysis, thermal stress, applications, microelectronics

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