- 5 Resultados
precio mínimo: € 46,89, precio máximo: € 49,00, precio promedio: € 48,57
1
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Anderson, Travis
Pedir
por Amazon.de (Intern. Bücher)
€ 46,89
Envío: € 3,001
Pedir
Detalles del proveedor
Enlace patrocinado
Anderson, Travis:

Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Pasta blanda

2008, ISBN: 9783639096767

VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Más…

Gastos de envío:Die angegebenen Versandkosten können von den tatsächlichen Kosten abweichen. (EUR 3.00)
cerrar (X)
2
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Anderson, Travis
Pedir
por Amazon.de (Intern. Bücher)
€ 49,00
Envío: € 0,001
Pedir
Detalles del proveedor
Enlace patrocinado

Anderson, Travis:

Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Pasta blanda

2008, ISBN: 9783639096767

VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Más…

Gastos de envío:Auf Lager. Lieferung von Amazon. (EUR 0.00) Amazon.de
cerrar (X)
3
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications - Travis Anderson
Pedir
por Hugendubel.de
€ 48,99
Envío: € 0,001
Pedir
Detalles del proveedor
Enlace patrocinado
Travis Anderson:
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications - Pasta blanda

ISBN: 9783639096767

*Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications* - With Emphasis on GaN Technology / Taschenbuch für 48.99 € / Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik Medien >… Más…

Gastos de envío:Shipping in 1-2 weeks, , Versandkostenfrei nach Hause oder Express-Lieferung in Ihre Buchhandlung., DE. (EUR 0.00)
cerrar (X)
4
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications - Travis Anderson
Pedir
por Hugendubel.de
€ 48,99
Envío: € 0,001
Pedir
Detalles del proveedor
Enlace patrocinado
Travis Anderson:
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications - Pasta blanda

ISBN: 9783639096767

Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications ab 48.99 € als Taschenbuch: With Emphasis on GaN Technology. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik, Medien > B… Más…

Gastos de envío:Shipping in 1-2 weeks, , Versandkostenfrei nach Hause oder Express-Lieferung in Ihre Buchhandlung., DE. (EUR 0.00)
cerrar (X)
5
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications - Travis Anderson
Pedir
por Hugendubel.de
€ 48,99
Envío: € 0,001
Pedir
Detalles del proveedor
Enlace patrocinado
Travis Anderson:
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications - Pasta blanda

ISBN: 9783639096767

Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications ab 48.99 € als Taschenbuch: With Emphasis on GaN Technology. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik, Medien > B… Más…

Gastos de envío:Shipping in 1-2 weeks, , Versandkostenfrei nach Hause oder Express-Lieferung in Ihre Buchhandlung., DE. (EUR 0.00)
cerrar (X)
1Dado que algunas plataformas no nos comunican las condiciones de envío y éstas pueden depender del país de entrega, del precio de compra, del peso y tamaño del artículo, de una posible membresía a la plataforma, de una entrega directa por parte de la plataforma o a través de un tercero (Marketplace), etc., es posible que los gastos de envío indicados por eurolibro/terralibro no concuerden con los de la plataforma ofertante.

Datos bibliográficos del mejor libro coincidente

Detalles del libro
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications
Autor:
Título:
ISBN:

9783639096767


The emergence of GaN-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility power switching. The properties of this system make it ideally suited for operation at elevated temperatures and at voltage and current levels well beyond that accessible by Si. Recent improvements in material quality and device performance are rapidly opening the door to commercialization, and III-N technologies are demonstrating exciting developments of late. Though devices are entering commercialization, there are still considerable unknowns, particularly in the reliability field. Recent advances at the University of Florida will be detailed in this work.

Detalles del libro - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications


EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Tapa dura
Tapa blanda
Año de publicación: 2008
Editorial: VDM Verlag Dr. Müller
116 Páginas
Peso: 0,189 kg
Idioma: ger/Deutsch

Libro en la base de datos desde 2007-12-15T15:49:21+01:00 (Madrid)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-09-15T19:27:46+02:00 (Madrid)
ISBN/EAN: 9783639096767

ISBN - escritura alterna:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: anderson, travis
Título del libro: advanced packaging, applications

< para archivar...