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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)
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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69) - Pasta blanda

2010, ISBN: 9783642077388

Editor: Oliver, M.R. Springer, Paperback, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 439 Seiten, Publiziert: 2010-12-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, Hersteller-Nr.: 298 blac… Más…

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials (Springer Series in Materials Science, 69, Band 69) - Pasta blanda

2010, ISBN: 9783642077388

Springer Berlin Heidelberg, Taschenbuch, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 440 Seiten, Publiziert: 2010-02-19T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 298 black… Más…

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2010

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Springer Berlin Heidelberg, Taschenbuch, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 440 Seiten, Publiziert: 2010-02-19T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 298 black… Más…

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - Pasta blanda

2010, ISBN: 3642077382

Pasta dura

Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 Kartoniert / Broschiert Physikalische Chemie, Materialwissenschaft, Werkstoffprüfung, Fertigungstechnik und Ingenieurwesen, Elektronik, diele… Más…

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - libro nuevo

ISBN: 9783642077388

Springer , pp. 442 . Papeback. New., Springer, 6

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Detalles del libro
Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)
Autor:
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ISBN:

9783642077388


This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. It contains detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

Detalles del libro - Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)


EAN (ISBN-13): 9783642077388
ISBN (ISBN-10): 3642077382
Tapa dura
Tapa blanda
Año de publicación: 2010
Editorial: Springer

Libro en la base de datos desde 2014-10-10T08:23:08+02:00 (Madrid)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-11-03T22:27:35+01:00 (Madrid)
ISBN/EAN: 9783642077388

ISBN - escritura alterna:
3-642-07738-2, 978-3-642-07738-8
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Título del libro: mechanical materials, mechanica

Datos del la editorial

Autor: M.R. Oliver
Título: Springer Series in Materials Science; Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
Editorial: Springer; Springer Berlin
428 Páginas
Año de publicación: 2010-12-01
Berlin; Heidelberg; DE
Impreso en
Idioma: Inglés
213,99 € (DE)
219,99 € (AT)
236,00 CHF (CH)
POD
XI, 428 p.

BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Werkstoffprüfung; Verstehen; dielectrics; material; metals; reactions; semiconductor; semiconductor technology; Characterization and Analytical Technique; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Machines, Tools, Processes; Physical Chemistry; Surfaces, Interfaces and Thin Film; Optical Materials; Elektronik; Fertigungstechnik und Ingenieurwesen; Physikalische Chemie; Materialwissenschaft; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; BB; EA

This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.
Comprehensive book covering the technology of CMP for all semiconductor related materials, as well as the science and modelling of the various mechanisms Includes supplementary material: sn.pub/extras

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