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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Pasta blanda

1992, ISBN: 9780791811122

American Society of Civil Engineers … Más…

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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Pasta blanda

1992, ISBN: 0791811123

[EAN: 9780791811122], Used, as new, [PU: American Society of Civil Engineers], Like New. Ships from multiple locations, Books

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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Pasta blanda

1992

ISBN: 0791811123

[EAN: 9780791811122], Used, as new, [PU: American Society of Civil Engineers], As New

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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging (Eep) - Pasta blanda

1992, ISBN: 9780791811122

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Editor-Y. C. Lee; Editor-T. J. Bennett:
Manufacturing Aspects in Electronic Packaging (EEP) - encuadernado, tapa blanda

1992, ISBN: 9780791811122

American Society of Civil Engineers, 1992-12. Hardcover. Good., American Society of Civil Engineers, 1992-12

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Detalles del libro
Autor:
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ISBN:

0791811123

Detalles del libro - Manufacturing Aspects in Electronic Packaging


EAN (ISBN-13): 9780791811122
ISBN (ISBN-10): 0791811123
Tapa dura
Tapa blanda
Año de publicación: 1992
Editorial: American Society of Civil Engineers

Libro en la base de datos desde 2008-06-17T15:08:59+02:00 (Madrid)
Página de detalles modificada por última vez el 2022-10-06T22:37:07+02:00 (Madrid)
ISBN/EAN: 0791811123

ISBN - escritura alterna:
0-7918-1112-3, 978-0-7918-1112-2
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: bennett
Título del libro: htd, aspects

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