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Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - Lin, Yeong-Jyh Hwang, Sheng-Jye
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Lin, Yeong-Jyh Hwang, Sheng-Jye:

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - encuadernado, tapa blanda

2013, ISBN: 9783639000344

[ED: Kartoniert / Broschiert], [PU: VDM Verlag Dr. Mueller VDM Verlag Dr. Mueller e.K.], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. T… Más…

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Lin, Yeong-Jyh, Hwang, Sheng-Jye:

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - Pasta blanda

2008, ISBN: 9783639000344

VDM Verlag Dr. Müller, Paperback, 136 Seiten, Publiziert: 2008-04-17T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 0.19 kg, Mechanics, Civil Engineering, Engineering & Technology, Science, Nature & Mat… Más…

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Sheng-Jye Hwang, Yeong-Jyh Lin:
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - Pasta blanda

2008

ISBN: 363900034X

[EAN: 9783639000344], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Clean and crisp and new!, Books

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Lin, Yeong-Jyh, and Hwang, Sheng-Jye:
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - Pasta blanda

2008, ISBN: 9783639000344

Trade paperback, New., Trade paperback (US). Glued binding. 136 p., Saarbrucken, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]

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Yeong-Jyh Lin, Sheng-Jye Hwang:
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - Pasta blanda

2008, ISBN: 9783639000344

VDM Verlag Dr. Mueller e.K, 2008-04-22. Paperback. Used:Good., VDM Verlag Dr. Mueller e.K, 2008-04-22, 0

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Datos bibliográficos del mejor libro coincidente

Detalles del libro
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method
Autor:
Título:
ISBN:

363900034X


The gallium arsenide (GaAs) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the conventional silicon-based counterpart. Great improvements in the packaging of GaAs devices are needed to overcome the imminent handicap of its fragile characteristic; Thin die represents the mainstream for IC packages to achieve the goal of manufacturing compact and light products with higher functionality. These trends tend to challenge the existing infrastructure, henceforth; the creative design in connection with a unique die bonder in fabrication has been presented in this book. The general process to pick up a die was comprehensively investigated and then analyzed with computer simulations. Experiments were conducted to verify the simulation results. The die cracks due to the ejecting needle; and the effects of parameter were analyzed by means of Taguchi Method. With this procedure, not only the parameters could be optimized but also the production yield was promoted. Besides, this method could be easily modified to simulate other type of die bonders with different mechanisms; even a new procedure could be derived for the next generational die bonder.

Detalles del libro - Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method


EAN (ISBN-13): 9783639000344
ISBN (ISBN-10): 363900034X
Tapa dura
Tapa blanda
Año de publicación: 2008
Editorial: VDM Verlag Dr. Müller
136 Páginas
Peso: 0,219 kg
Idioma: eng/Englisch

Libro en la base de datos desde 2008-12-02T15:52:03+01:00 (Madrid)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-08-08T21:14:01+02:00 (Madrid)
ISBN/EAN: 363900034X

ISBN - escritura alterna:
3-639-00034-X, 978-3-639-00034-4
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: pick, hwang, compact verlag
Título del libro: pick, der process, analysis, bönder

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