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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik - encuadernado, tapa blanda

ISBN: 9783642305719

Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben … Más…

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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor - libro nuevo

ISBN: 9783642305719

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Entwurf Integrierter 3d-Systeme Der Elektronik - Jens Lienig
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Jens Lienig:
Entwurf Integrierter 3d-Systeme Der Elektronik - encuadernado, tapa blanda

ISBN: 9783642305719

Hardback, [PU: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG], Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel… Más…

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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik - Lienig, Jens; Dietrich, Manfred
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Lienig, Jens; Dietrich, Manfred:
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik - encuadernado, tapa blanda

2012, ISBN: 9783642305719

[ED: Gebunden], [PU: Springer Berlin], DE, [SC: 0.00], Neuware, gewerbliches Angebot, 240x160 mm, 215, [GW: 560g], 2012

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Detalles del libro
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor
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9783642305719


Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben in dem Band, welche Herausforderungen sich hieraus für den Entwurf neuartiger Baugruppen ergeben - und sie präsentieren erste Lösungen. Dabei sind die Inhalte so aufgebaut, dass sie dem Entwurfsfluss folgen. Die vorgestellten Lösungen beziehen sich jeweils auf Projekte, die tatsächlich realisiert wurden.

Detalles del libro - Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor


EAN (ISBN-13): 9783642305719
ISBN (ISBN-10): 3642305717
Tapa dura
Año de publicación: 2012
Editorial: Springer Berlin Heidelberg Core >2
215 Páginas
Peso: 0,527 kg
Idioma: deu

Libro en la base de datos desde 2009-01-17T08:39:38+01:00 (Madrid)
Página de detalles modificada por última vez el 2024-02-26T17:52:08+01:00 (Madrid)
ISBN/EAN: 9783642305719

ISBN - escritura alterna:
3-642-30571-7, 978-3-642-30571-9
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: jens lienig, lien, dietrich
Título del libro: elektronik, elektro, integrierte systeme, der entwurf

Datos del la editorial

Autor: Jens Lienig; Manfred Dietrich
Título: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Editorial: Springer; Springer Berlin
215 Páginas
Año de publicación: 2012-09-12
Berlin; Heidelberg; DE
Impreso en
Idioma: Alemán
69,99 € (DE)
71,95 € (AT)
77,50 CHF (CH)
POD
VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe.

BB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Schaltkreise und Komponenten (Bauteile); Verstehen; Ingenieurwissenschaften; 3D-Baugruppe; 3D-Datenstrukturen; 3D-Entwurf; 3D-Integrierter Schaltkreis; Integrationstechnologien; Layoutentwurf; Modellierung; Simulation; Thermischer Entwurf; Electronic Circuits and Systems; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Logic Design; Elektronik; Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf; EA

From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.
Der Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert) Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientiert) Die neuen Herausforderungen beim 3D-Entwurf werden ausführlich erläutert und (erste) Lösungen präsentiert (problemorientiert) Includes supplementary material: sn.pub/extras

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